• Adesivo Para Resina Prime &Amp; Bond 2.1 - Dentsply
Adesivo Para Resina Prime &Amp; Bond 2.1 - Dentsply

Não classificado

Adesivo Para Resina Prime &Amp; Bond 2.1 - Dentsply

7893628020191

Fabricado por: DENTSPLY

Benefícios

Maior compatibilidade com umidade, reduzindo a microinfiltração;
Contribui para a redução da incidência da cárie dental por liberar flúor;
Altos índices de resistência a união, menores índices de infiltração e dor pós-operatória;
Presa dual (química e foto).

Características

É monocomponente com liberação de flúor;
Frasco único;
A base de resinas elastoméricas e acetona como solvente;
Alta fluidez;
Apresenta baixa viscosidade e alto poder de penetração nas estruturas dentinárias;
Forma zona híbrida estável e uniforme;
Presa dual (química e foto).

Aplicação

Indicado para todos os tipos de restaurações, inclusive na adesão de compósitos, compômeros e cimentos resinosos.

Fornecedor Condição A partir de
NetSuprimentos

Unitário

R$ 92,50
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